景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
来源：万隆证券网
时间：2025-05-02 20:24:48
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
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格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
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责任编辑：淑惠美娜
